Welcome-球速体育抢占具身机器人黄金风口elexcon具身智能与机器人创新展助力锁定精准买家

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　　，将在深圳国际会展中心（宝安新馆）17 号馆重磅举办。展会以 “All for AI, All for GREEN” 为主题，聚焦To B类具身机器人赛道，依托现成精准买家 + 快速落地为核心优势，打造大湾区 “电子 + 光电 + 具身智能 + 机器人” 融合创新第一大展示平台

　　2026 年，中国具身机器人行业迎来从技术验证到规模化落地的关键拐点，一季度工业机器人产量同比大幅增长，具身智能与人形机器人赛道融资热度持续攀升，3C 电子、汽车制造、新能源、半导体等华南核心工业场景，正释放出海量的机器人应用与采购需求。

　　对于具身机器人产业链上下游企业而言，谁能率先对接精准应用场景、打通全产业链生态、实现产品快速落地，谁就能在新一轮行业增长中抢占先机。

　　三展联动汇聚 5000 + 展商，24 万专业观众，覆盖采购、研发、决策层，买家群体成熟。

　　elexcon与CIOE 、IICIE三展联动，实现三证合一、一证通看，共享全产业链顶级资源，彻底解决企业拓客难、找精准买家难的核心痛点：

　　观众质量硬核，73.23%的到场观众拥有采购、技术、研发决策权，大量终端采购负责人、研发总工、项目决策者到场，企业可现场直接对接订单与合作，省去漫长的拓客周期，实现精准获客。

　　5000 + 展商同时也是产业链上下游现成买家，助力参展企业快速对接资源、落地合作

　　展会深度整合工业机器人落地全链路资源，覆盖从上游核心元器件到下游终端应用的完整产业生态，一次参展即可完成上游供应链选型 + 中游生态合作 + 下游客户拓展三重目标，大幅降低企业产业链协同成本，加速技术与产品的规模化落地：

　　上游：激光雷达、工业视觉、红外传感资源，MCU、AI 芯片、伺服驱动、传感器、控制器等核心元器件与技术资源；

　　中游：工业机器人整机、协作机器人、复合机器人、柔性作业单元、具身智能大模型方案等产品与方案展示对接；

　　下游：精准触达 3C 电子、汽车制造、新能源、半导体等华南核心工业场景的终端采购需求，直接匹配产品落地场景。

　　本次展会精准定位具身机器人 To B 赛道，所有展区规划、观众邀约、资源配套均围绕工业场景核心需求打造，为参展企业筛选最精准的目标客群，杜绝无效流量：

　　核心展区聚焦具身智能与人形机器人工业场景应用、工业与协作机器人、移动机器人工业应用、机器人核心零部件、具身机器人芯片与元器件等工业赛道核心品类；

　　现场设置动态演示区、场景化作业展示区、产线模拟体验区，可直观展示产品在3C 电子装配、汽车零部件打磨焊接、新能源产线上下料、工业检测等核心场景的落地能力，让买家直观感知产品价值，加速合作转化。

　　展会为参展企业提供全流程、多维度的赋能服务，助力企业高效获客、提升行业品牌影响力：

　　商业转化支持：主办方提供一对一采购配对会、专属商务洽谈区、新品专场发布会等服务，精准匹配供需双方，提升拓客效率；

　　品牌曝光赋能：企业可获得展会官方宣传、行业媒体专访、现场会议演讲等多重曝光机会，跻身国内顶级电子与工业机器人综合大展，提升企业在智能制造、具身智能领域的行业话语权；

　　行业生态对接：同期举办第八届中国嵌入式技术大会· 机器人关键技术论坛等数十场专业行业会议，邀请行业顶尖专家、头部企业高管、终端客户决策者到场分享，助力企业把握行业前沿趋势，融入大湾区核心产业生态，对接国际资源。

　　本次展会 17 号馆为具身智能与机器人核心馆，围绕工业机器人产业链全链路设置专属展区，精准匹配不同类型企业的参展需求：

　　具身智能与人形机器人核心馆：人形机器人整机、四足机器人、通用机器人平台、具身智能大模型方案，设置动态演示、人机交互、工业场景化作业展示专区；

　　工业与协作机器人区：SCARA 机器人、协作机器人、复合机器人、柔性作业单元，聚焦 3C 电子装配、汽车零部件打磨焊接、工业检测、产线上下料等核心工业应用场景；

　　移动机器人工业应用区：工业级 AMR、AGV、叉车机器人、料箱机器人、分拣机器人、园区物流机器人等工业场景移动机器人产品；

　　机器人核心零部件区：伺服电机、驱动器、减速器、控制器、传感器、力控系统、末端执行器、灵巧手、工业级电池与供电系统等；

　　具身机器人芯片与元器件区：机器人主控与算力芯片、驱动与嵌入式模块方案、机器人电源与功率器件、具身感知与信号链、互联与通信组件等；

　　现场演示与互动专区：设置中央舞台（机器人集体表演、新品发布、技术演讲）、工业场景化体验区、专属商务洽谈区，全方位满足企业展示、对接、洽谈需求。

　　本次展会为不同类型、不同规模的企业，定制了多元化的参展方案，同时提供多重专属优惠权益，最大化企业参展价值：

　　新品首发支持：为有新品首发需求的企业，免费提供发布会场地与官方全渠道宣传推广；

　　头部企业扶持：行业头部企业可申请核心位置展位，获得专属品牌曝光与商务对接资源；

　　精准采购配对服务：提前预约即可根据展品品类与应用场景，定向匹配终端客户，提前锁定洽谈意向。

　　作为深圳及华南地区聚焦电子与嵌入式技术的重要专业盛会，elexcon 2026将以All for Al，All for Green为主题，本届展会将重点展示芯片、存储、嵌入式与边缘AI、电源与功率半导体、汽车电子、连接器、电子元器件及模块与方案等核心板块；观众群体覆盖消费电子、汽车、通信、数据中心、医疗电子、工业控制、物联网等领域的工程师、开发者、采购经理及技术决策者到场参观与交流。同期举办多场专业论坛：开幕主题演讲、第八届中国嵌入式技术大会、华南汽车电子采供对接会、Kaifa Gala大湾区开发者嘉年华，致力于打造面向工程师与技术决策者的一站式技术交流、学习与选型平台，助力企业把握产业趋势、对接优质合作资源。

　　自1999年创办以来，CIOE中国光博会已逐渐发展成为全球最具规模和影响力的光电专业展览之一。展会汇聚了来自全球超30个国家和地区的超3800家的优质参展企业，八大主题展覆盖信息通信、精密光学、摄像头技术及应用、激光及智能制造、红外、紫外、智能传感、新型显示、AR&VR、光电子创新等板块。凭借26年的深厚积淀，CIOE中国光博会得到了各权威机构、科研院所、高校及创新联盟等30余家重要机构的鼎力支持，已成为光电全产业链中极具规模、权威性及影响力的专业性展会。是寻找研发和生产制造中所需要的材料、器件、设备及解决方案的一站式高效采购平台，也是精准商贸需求配对，快速拓展商业社交圈，把握行业发展前沿资讯和动态的商贸平台。

　　为积极响应国家集成电路创新发展战略部署，加快推进集成电路产业良性发展生态，原SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”正式升级为IICIE国际集成电路创新博览会（简称IC创新博览会）”，展会以跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态为主题，致力打造具备规模化效应、以应用为导向、以产品为核心的集成电路全产业链协同创新与交流合作高端展示平台。展会呈现IC产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。在这里，您既能与 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半导体核心领域企业深度对接，也能直面人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等领域的广泛观众，一站式高效赋能下游关键领域。进一步促进集成电路产业与相关产业的融合发展，助力提升集成电路产业的核心竞争力，支撑我国集成电路产业高质量发展。

　　目前已有来自嵌入式AI/边缘AI技术、存储、芯片、电源、功率半导体、元器件等领域众多优质企业报名参展，包括：朗科、东芯、宇瞻、科摩思、喻芯、博雅 、ARM、SEGGER、研华、速显微、 韬睿、国民技术、立功科技、灵动微、正点原子、创意电子、新天源、华强、中电港、爱浦、宇阳、进工、科达嘉、永诚创、进工 、扬兴、唯创知音、厚声 、德鸿感应等。即刻报名加入华南34万平米专业大展，不要错过与来自59个国家、24万专业观众交流的机会！